焊接品质检测案例2 电子部件的接合
下面介绍水晶振子密封后的封盖（盖子）高度测量、电池密封体（盖子）的焊接检测等测量案例。
案例2-1：水晶振子密封后的封盖（盖子）高度测量
在将水晶振子和封盖（盖子）接合并密封的工序中，为提高性能、减缓自然老化，要求达到非常高的气密密封状态。因此，封盖的接合中通常使用“电子束密封法”或“真空缝焊”等接合技术。
为了对决定产品品质的封盖接合品质进行管理，需要检查包装上的封盖是否已正常接合，还需要对精密工件进行高精度检测。同时，为应对在线全数检测，还要求具备较高的检测速度。
但是，如果使用传统的1D位移传感器检测工件高度或倾斜*，需要对目标物进行高精度的高速扫描。因此，载物台移动非常费时，很难进行全数检测。此外，系统构建费用也非常高，装置化的难度较高，这也是一个问题。
与本公司LK-G5000 系列产品的比较
- 传统的1D位移传感器和载物台移动装置示例
瞬间捕捉整个面，干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”
导入干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”后，可实现高速且高精度的全数检测。
“WI-5000系列”可瞬间（最快0.13秒）检测每10 x 10 mm 8万个高度数据，即“面”的信息，因此可进行在线全数检测。
使用“WI-5000系列”进行的在线封盖（盖子）密封检测
可瞬间检测密封了小型水晶振子的封盖（盖子）高度是否有差异（因接合不良而发生的封盖翘起或倾斜），在不降低生产线速度的前提下，进行高精度接合检测。
案例2-2：电池密封体（盖子）的焊接检测
在圆柱形锂离子电池的制造工序中，要求密封体（盖子）能实现高气密焊接。一般情况下，电池密封体的接合采用电阻焊接方式。万一发生焊接不良，可能导致发生漏液，因此为了管理和维持品质，适合进行全数检测。
但是，在电池的大量生产过程中，如果使用传统的1D激光位移传感器，检测非常费时，而且受工件检测部位形状的影响，会出现死角，并需要移动载物台。
利用“WI-5000系列”进行无死角的高度测量
干涉式同轴3D位移测量仪“WI-5000系列”仅需0.1秒即可测量8万个高度数据。即可以瞬间测量“面”，而不是点。此外，也不会发生传统1D位移传感器的死角问题，可对各种形状的工件进行在线检测。
- 三角测距与“WI-5000系列”的测量区域对比
与本公司LK-G5000 系列产品的比较 -
现状
- 可测量区域
- 不可测量区域
WI-5000系列
利用“WI-5000系列”进行电池密封体（盖子）的高度和倾斜测量
