CO2激光刻印机
本页中,对在激光刻印机中适合在树脂、纸张等材质上进行刻印、薄膜等的加工的“CO2激光刻印机”的刻印案例及其特点进行说明。
应用案例
CO2激光波长为基本波长激光的10倍以上,在常用激光中其波长区域最长。
采用加热刻印的方式,不仅可用于纸张或树脂,还适用于玻璃及PET等透明体、木材、橡胶等的刻印。
但由于激光对金属几乎没有反应(无法吸收),因此刻印难度较大。
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纸板盒 -
塑料瓶 -
创意刻印 -
玻璃晶片 -
挡风雨条 -
电子印刷电路板
CO2激光的构造与特点
CO2激光是以CO2气体为媒介的气体激光。振荡管内封入CO2气体,且配备有用于产生放电的电极板。经过放电,在气体中产生等离子,通过使光线在全反射镜与输出镜之间往返移动而放大,并作为激光输出。
- A
- 全反射镜
- B
- 电极:Electrode
- C
- CO2气体
- D
- 激光
- E
- 输出镜
特点:亦可用于加工用途
CO2激光是向目标物加热的方式,除刻印以外,还用于打孔或浇口切割、半切割等加工用途。与利用刀具的机械加工相比,具有防止因磨损导致品质下降及免维护的优点。
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薄膜切割、打孔 -
浇口切割 -
绝缘层切割
专栏Column
利用短波长型及窄激光束型进一步提升品质
基恩士为提升CO2激光刻印的品质,还推出短波长型及窄激光束型。分别具有以下优点。
上方:10.6 µm波长激光
下方:标准型
损伤大,深度刻印且粗糙
- A
- 凸起
- B
- 深度
ML-Z
损伤少,浅刻且清晰
- A
- 凸起
- B
- 深度
- 9.3 μm短波长型
- 根据树脂的热吸收特性将激光光束波长从10.6 µm缩短至9.3 µm。对树脂的吸收率较高,可实现浅刻在表面形成的凸起也较少的清晰刻印加工。
PET瓶上的刻印
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标准型 -
窄激光束型
- A
- 功率密度
- 窄激光束型
- 与标准型相比激光光点直径较小,因此可有效进行精细刻印。而且,由于光点小、功率密度高,可高效进行切割和打孔等加工。
IC芯片上的刻印
下方:标准型
产品介绍
三轴CO2激光刻印机ML-Z系列
- 三轴控制
- 宽度为42 mm,可改变焦距,大幅降低设备费用成本、实现符合产品形状的清晰刻印和加工。
- 30 W高功率
- 提升刻印速度,即使是高速移动中的产品也能实现清晰且稳定的刻印。
- 300 mm大范围
- 一台设备即可涵盖300 × 300 mm的大范围,实现简化设备、提升效率。