电子部件制造中的涂布

伴随着各类数字设备的小型化，构成这些设备的电子部件正在不断实现高密度化及小型化。在这样的背景下，电子部件中的粘合及涂膜，正在通过更精密、微细的涂布（涂裱）技术，实现小型化与生产效率提升。

电子部件制造中的“粘合”

在电子部件小型化、高密度化的背景下，使用点胶机的精密涂布、使用丝网印刷的精密图样涂布正在被广泛用于粘合工序。

焊锡膏涂布

UV硬化型粘合剂涂布

粘合剂的微少量、精密涂布

对小型、精密电子部件进行的微量焊锡膏、粘合剂涂布，与品质及性能维持的关系非常密切。但是，使用传统相机及位移传感器的检测，面临着因工件形状及材质导致误检测的课题。

为了解决上述课题，通过使用采用线形激光的“在线轮廓测量仪”，能够对涂布形状（高度、体积）进行快速稳定的测量。此外，无论目标物的材质、光泽、形状等如何，对精密部件边缘部分的涂布也能进行正确的3D形状测量。通过在涂布后进行全数检测，能够立即检出涂布缺陷，预防不良品的流出。

在电子部件的制造工序中，出于功能赋予及优化表面的目的，采用以下的涂布（涂裱）工艺。

底部填充

铸封

配线图样化

各类涂膜

在小型、精密电子部件的制造工序中，微量粘合剂的定量涂布及铸封时的定量分注对精度的要求较高。些许的涂布量差异就会导致产品不良，因此必须进行涂布后的全数检测。但是，传统的位移传感器存在的课题有繁琐的平台移动对节拍时间的影响、由材质及死角造成误判等。

为了解决上述课题，通过使用以“面”代点、瞬时捕捉高度的“干涉式同轴3D位移测量仪”，能够对微量涂布的精度进行在线全检。避免了传统位移传感器的死角问题，对不同材质混合的工件也不会发生误判，实现了快速且稳定的测量。