半导体晶圆及玻璃印刷电路板的涂布检测

在要求高精度的半导体晶圆，以及作为液晶显示器等制造关键的玻璃印刷电路板工序中，粘合剂、光阻剂等涂布膜厚的均匀度会直接影响产品的品质。下面将介绍涂布检测的改善及导入案例，以及同样追求高精度的装置应用及工序的成功改善案例。

专栏：晶圆外径的在线全数检测
专栏：确认设备内部的晶圆安装高度
狭缝涂布机的缝隙测量
专栏：玻璃印刷电路板的定位

专栏：晶圆外径的在线全数检测

在半导体制造中，为了增加芯片的产量，会尽可能多地在晶圆上配置芯片。但是，如果晶圆的外径尺寸略小于规定的规格，则配置在晶圆外周侧的芯片就会成为不良品。此时，将无法获得符合设计预期的良品芯片量，造成产量减少。
但是依靠传统的离线抽样检测，无法将超出规定尺寸的晶圆从工序中排除出去。

导入超高速/高精度测微计“LS-9000系列”后，能够在进入工序之前实现晶圆外径的全数在线检测。
例如，在搬运到工序处理装置时，让晶圆从“LS-9000系列”的发射器与接收器之间通过，可实现微米等级的外径测量。
此外，每秒16000次的高速测量，不会对单件产品生产时间造成影响。可以瞬间检测出搬运中的工件抖动及倾斜，进行自动修正及测量，能够在各类条件的生产线上进行稳定测量。

专栏：确认设备内部的晶圆安装高度

在半导体的量产中，装设在工序设备内的晶圆一旦发生些许的倾斜或高度差异，就会导致工序不良。设备动作要求的精度极高，要维持工序的品质，就必须要在设备内部进行测量及监控。但是，传统^*的非接触式测量仪很难被装设到狭小的设备内部。
*与本公司LK-G5000系列产品的比较

彩色激光同轴位移计“CL-3000系列”的传感头，采用了不受空间制约的超小型设计，能够被装设在装置内部。
传感头的内部部件是由镜头构成的。可避免发热及电气干扰的影响，在装置内部也能实现高精度的高度测量。

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狭缝涂布机的缝隙测量

“狭缝涂布机（狭缝式涂布设备）”通过带状喷嘴（狭缝喷嘴）吐出涂液，被用于玻璃印刷电路板、树脂印刷电路板、薄膜、金属箔等的均匀涂布。
液晶显示器的制造工序、半导体领域的“面板级扇出型封装技术（FOPLP）”等用途，均要求高精度涂布。因此，一旦作为吐出部的狭缝喷嘴的左右缝隙存在些许差异，就会直接导致涂布缺陷及不良品的产生。