各行业导入案例：电子设备行业

视觉系统已经被导入了电子设备行业的各类检测工序中

辨别芯片部件的方向

对芯片部件的方向进行辨别。过去该工序依靠目视进行检测，不仅会产生检测人员的人工费，还会降低生产效率。还会发生人为错误导致的漏检。

XG-X/CV-X系列提供丰富的镜头及照明种类，创新的OCR功能，能够应对刻印的浓淡变化、字符倾斜、字符大小变化，实现稳定检测。支持高速视觉系统，可以提升生产效率。

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BGA印刷电路板的焊剂脱落

检测BGA印刷电路板的焊剂（焊接膏）是否脱落。传统的视觉系统会进行焊剂的有无检测，但难以做到焊剂量的正确判断。^*

XG-X/CV-X系列不仅能够进行焊剂的有无检测，还能根据其面积，测量焊剂量，辨别是否适量。及早发现因BGA印刷电路板焊剂不足导致的焊接不良，能够防止大量不良品的产生。
*与本公司CV-700产品的比较

脱落

基板

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检测电解电容器的印刷浓度

对电容器上面的印刷浓度进行检测。传统的视觉系统会进行印刷识别，但难以做到对浓度、残迹等细微差异的辨别。^*

XG-X/CV-X系列则配备了高速、高精度形状搜索功能（ShapeTrax），能够对字符位置及倾斜进行补正，并利用浓度检测模式，正确检测印刷部分的浓度。
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计数搬送托盘上的SD卡个数

对托盘内的SD卡个数进行计数。传统的黑白相机可实施个数计数，但由于像素数较小，需要使用多台相机。因此会产生切换的工时。^*

XG-X/CV-X系列提供6400万像素的高像素相机，可以用1台相机，实现大范围内的个数计数。借助高速、高精度形状搜索功能（ShapeTrax），能够对多个SD卡进行瞬间检测，正确检测个数。此外，利用彩色相机，还能同时实施不同品种及方向的辨别等，实现生产高效化。
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检测微小芯片的个数&刻印不良

对微小芯片的个数及刻印不良进行检测。传统的视觉系统，在单次视野中可检测的范围狭窄，必须进行多次检测，增加了工时。^*

XG-X/CV-X系列提供6400万像素的高像素相机，像素分辨率提升，只需进行1次拍摄，就能完成检测。视觉系统的高精度形状搜索功能（ShapeTrax），最多可进行999项多个搜索，对于大视野，也能在单次检测中，实现多个芯片的搜索和计数。
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检测引线接合

在接合引线后，检测是否存在断线/偏移。传统的视觉系统存在像素数较少的问题，难以检测细微的位置偏移及引线脱落等。^*

XG-X/CV-X系列提供6400万像素的高像素相机选项，能够对引线接合的位置偏移、引线脱落、引线断线等外观不良进行高精度检测。
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型号的字符识别

对电子部件上的字符进行识别。传统的视觉系统，会受到字符形状偏差、字符背景对比度变化的影响，导致检测不稳定。并且在出现稳定性问题时，无法明确知晓应当调整哪项参数，费时费力。^*

XG-X/CV-X系列可利用辅助图形注册功能，对同一字符的波动，进行多种图形的注册，实现稳定识别。同时，字符切割状态可以在运行中通过波形进行确认，可实现感官上更加平滑的调整。
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识别批标记与激光刻印机刻印

对批标记和激光刻印机的刻印进行识别。传统的视觉系统很难对批标记与刻印进行同时识别，有时候必须依赖目视检测。^*

XG-X/CV-X系列则可以在视觉系统中，利用批标记和激光刻印的细微差异，实施准确检测。利用彩色相机，还能判断色差。
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晶体管的刻印检测

对晶体管的刻印进行检测。传统的视觉系统处理速度缓慢，需要根据检测速度，调整生产线速度。^*

XG-X/CV-X系列支持高速处理，可以在线上，实现高速的晶体管刻印检测。仅需1台视觉系统，就能同时进行刻印检测、外观检测及有无检测，有效提升生产效率。*与本公司CV-700产品的比较

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检查注塑前的模具偏移工件

对模具内的工件位置进行确认。过去，工件的位置确认需要依靠目视检测，会因操作者的个体差异，导致细微偏差等。

利用视觉系统对模具内部进行监测，可以正确判断工件的固定位置。一旦工件位置偏移，可能会导致模具损坏、生产停止等巨大损失，利用视觉系统，可以有效预防此类问题的发生。

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同时测量间距与平整度

对间距与平整度进行同时检测。传统的间距与平整度检测，需要分2个工序进行，由此产生的设定及切换作业会增加工时。^*

XG-X/CV-X系列则可以用1台控制器，控制最多4台相机，大幅削减了检测的工时。由于可以在同一工序中，进行间距与平整度的高精度检测，检测工序所需的成本也能随之降低。
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检测电子部件的多面

对电子部件进行缺陷检测、端子翘起检测。传统的黑白相机虽然能实施外观检测，但无法分辨模具及端子表面的不均匀等缺陷，容易引发误操作。

XG-X/CV-X系列可以依靠颜色浓淡处理，充分抽取缺陷与背景的灰度差，从而减少误操作，大幅提升检测的成品率。在创新的边缘检测原理之上，再配合趋势边缘功能（该功能可在范围内，从自动扫描得出的全点边缘数据中，求出最大值和最小值），可以捕捉端子的正确状态。

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检测电容器的引线不良

对电解电容器的外观及引线尺寸、弯曲状况，进行检测。过去，只能利用基础边缘检测工具，实施仅针对局部的尺寸检测。

利用XG-X/CV-X系列的趋势边缘检测工具，就能在1个检测窗口中，根据多点的边缘位置信息，实现更为精确的尺寸检测。搭配使用直线检测模式和角度测量，可以对电解电容器的引线角度进行检测。还支持高速处理，可实现高精度的全数检测。

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测量手机镜头D形切割旋转角度

测量智能手机摄像头中的D形切割镜头的旋转位置。用传统视觉系统的趋势边缘位置模式，对最小半径位置进行检测，容易因灰尘等干扰成分，造成边缘的误检。^*

XG-X/CV-X系列则搭载了趋势边缘缺陷模式，能够免受细微变化的影响，仅对D形切割部分实施稳定检测。通过设定趋势边缘缺陷模式，能够检测一定范围以上的凹陷部分。
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IC的各类检测

使用IC的引线弯曲及间距等，进行检测。过去，该工序依靠专用检测仪器进行，需要根据不同的检测内容及品种，准备相应的检测仪器，不仅费时费力还耗费成本。

而利用高精度的XG-X/CV-X系列，就能进行IC引线的中心间距测量、引线弯曲、脱落、刻印检测及方向辨别等，高速实施只有昂贵的专用仪器才能做到的复合检测。

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检测电池弹片端子的焊接位置不良

检测电池弹片端子的位置。传统的视觉系统很难辨别，难以准确检测电池弹片端子的焊接位置不良。^*

XG-X/CV-X系列则能利用斑点模式，将焊接部作为黑色斑块检测，并用几何测量模式，对其重心坐标的连线距离进行检测。单个工件的检测时间为数十ms，可以实现准确的全数检测。
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检测开关按钮组装位置

对开关按钮的组装位置进行检测。传统的视觉系统，无法对对比度较低的位置的轮廓进行正确辨别。^*

XG-X/CV-X系列则可以利用几何测量检测模式，测量开关主体孔洞位置的中心与按钮中心位置坐标之间的距离，并进行正确辨别。更可借助高精度形状搜索功能（ShapeTrax），准确检测低对比度目标部分的轮廓，实现稳定的位置检测。*与本公司CV-700产品的比较

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检测连接器树脂部的烧焦/短路

对树脂部的烧焦、污点及短路等实施不良检测。传统的视觉系统难以辨别细微的变化。^*

只要利用XG-X/CV-X系列的瑕疵检测模式，就能轻松准确地实现对树脂部的烧焦、污点及短路等不良的检测。
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检测晶片电容器的外观

对电容器表面的瑕疵、污点、开裂等进行检测。过去，这些检测都是独立实施的，会在最终实施目视检测，因此检测工时庞大。

导入视觉系统后，可以实现稳定的瑕疵、污点等外观检测。利用XG-X/CV-X系列的趋势边缘工具，就在外观检测的基础上，同时进行宽度测量。

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检测电池外装罐的外观

对电池外装罐进行外观检测。过去，该项目利用视觉系统，根据浓淡变化信息实施检测，但会受到金属光泽不均匀的影响，发生误检。

利用XG-X/CV-X系列的预处理功能“实时浓淡补正”，就能排除罐体表光泽不均的影响，仅针对凹痕、瑕疵等，进行稳定的缺陷检测。

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检测CCD的外观

对CCD表面上的瑕疵及污点等缺陷，进行检测。传统的视觉系统，难以辨别瑕疵及污点等缺陷。^*

利用XG-X/CV-X系列，就能通过搭配使用瑕疵检测模式及实时浓淡补正滤波器，免受CCD表面对比度波动的影响，实现准确的缺陷检测。
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检测LED部件的外观

以瑕疵检测模式，对LED元件表面的缺陷进行检测。传统的视觉系统难以辨别细微的色差等，可能导致不良品流出。^*

XG-X/CV-X系列可以对个别的色差进行实时浓淡补正，实现平滑化，从而仅针对缺陷，进行稳定的全数检测。
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检测液晶背光灯的异物

对液晶背光灯的外观进行检测。过去，该工序依赖于目视检测，必须在各生产线上配备专职人员负责。但每个人的判断基准存在差异，可能出现漏检的情况。

XG-X/CV-X系列可以借助6400万像素的高分辨率相机和高精度视觉系统，检测时不会放过细微的不良，有效防止不良品流出。

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检测电子部件的模具不良

对IC树脂模具的形状不良进行检测。传统的视觉系统，存在无法检测模具细微不良的情况，可能导致不良品流出。^*

XG-X/CV-X系列可以借助6400万像素的高分辨率相机和高精度视觉系统，检测时不会放过细微的不良，有效防止不良品流出。
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检测电阻的色码

判定色码。传统的黑白相机无法进行颜色判定，难以检测色码。

XG-X/CV-X系列还支持彩色相机，能够通过创新的颜色处理，对各种颜色同时进行判定，可以对诸如电阻色码的目标物，实现自动化、高速化的检测。

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陶瓷芯片的各类检测

对陶瓷芯片的外观进行检测。传统的视觉系统会受到位置偏移的影响，无法进行正确辨别。^*

XG-X/CV-X系列则能够用压纹胶带的导向孔实施位置补正，检测陶瓷芯片。还能同时进行多个位置的检测，能够与OK品图像进行对比，实现准确的检测。
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检测引线框上的焊剂不良

对引线框上的焊剂、焊锡不良进行判定。过去，铜制引线框的焊剂、焊锡判定并不稳定。

XG-X/CV-X系列支持彩色相机，可以准确辨别铜色和焊锡的颜色。

焊剂不良

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测量引线的起伏量

测量引线的起伏。在过去的很长一段时间内，对发生在工件未知部分的最大起伏量及其位置的检测，一直是非常困难的。

XG-X/CV-X系列可以通过扫描引线部，轻松判断最大值。

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检测端子的电镀不良

对端子顶端的电镀不良进行检测。传统的黑白相机无法辨别颜色，无法实施诸如判断电镀有无的不良检测。

XG-X/CV-X系列提供多款彩色相机，通过创新的颜色处理，可以对诸如银色和金色这种黑白相机难以辨别的颜色，实施准确辨别。

脱落

不均匀

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检测压纹胶带凹纹的破损

对压纹胶带凹纹的外观进行检测。传统的视觉系统难以辨别凹凸，不能实施破损检测。^*

XG-X/CV-X系列可以利用从上方照射的同轴落射照明，仅显示破损部分，实现准确辨别。即使是细微的破损，也能清晰浮现。
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检测硬盘部件的位置、外观

对HDD的旋转位置及外观进行检测。过去，该工序依靠正规化相关搜索进行，会受到背景光晕的影响。

利用XG-X/CV-X系列的高速、高精度形状搜索功能（ShapeTrax），可以免受特征部分缺损等的影响，实现稳定的位置检测。

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