树脂加工

在进行树脂表面剥离或切割的用途中目标物为透明体时，特别适合使用CO₂波长的激光刻印机。
与此相对，如果不希望对薄膜等造成损伤，则使用不会对透明体产生反应的基本波长激光刻印机较为有效。