晶圆的厚度测量

研磨后的晶圆对厚度的均匀性要求非常高。SI-F 系列可实现 0.25 µm 分辨率的超高精度测量。此外，使用了零发热的光纤传感头，可稳定测量厚度的均匀性。

微型传感头型分光干涉式 激光位移计

SI-F 系列

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