测量印刷电路板的翘曲

传统的测量方法是通过一维激光移位计扫描后进行测量。LJ-X系列采用通过激光线，无需移动观察头就能测量载体与印刷电路板的高度差。无需停止传送就能进行测量，从而大幅缩短了检测时间。

2D/3D 线激光测量仪

LJ-X8000 系列