封装印刷电路板的高度、翘起检测

通过用激光扫描目标物的表面来测量高度分布，检测配备于印刷电路板的部件的高度、翘起、倾斜等。全自动扫描3D视觉系统LJ-S8000的感测头内置扫描机构，因此无需准备载物台或编码器等附带部件，也无需为其控制耗费开发工时。仅安装于装置上便可实现在线检测。