干涉式同轴 3D 位移测量仪

WI-5000 系列

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测量头 WI-004

WI-004 - 测量头

*请注意,图片中的配件可能不包括在产品中。

技术规格(PDF)

手册

CAD 数据

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软件

  • CE 标志概述
  • CSA

规格

型号

WI-004*1*2*3

参考距离

18 mm

测量范围

Z

1.4 mm(标准模式),0.7 mm(高速模式)

XY

4 × 4 mm

最小检测区域

15 × 15 µm

重复精度(段差)

0.1 µm*4

直线性(段差)

±2.8 µm(±0.2% of F.S.,F.S.=1.4 mm,+20 至+30℃)*5

测量用光源

类型

红外线SLD

中心波长

830 nm

激光分类(IEC60825-1, GB7247.1)

3R 类

输出

3.6 mW

引导用光源

类型

红色半导体激光

波长

660 nm

激光分类(IEC60825-1, GB7247.1)

1 类

输出

0.15 mW

采样周期

内部触发

133 ms(高速模式),266 ms(标准模式)

外部触发

最快 266 ms(高速模式),最快 532 ms(标准模式)*6

环境抗耐性

环境光照

白炽灯/荧光灯:5,000 lux 以下

环境温度

0 至 +35 °C

相对湿度

20 至 85 % RH (无凝结)

重量

约 3000 g

*1 FDA (CDRH) 的激光分类是基于 IEC60825-1 并根据 Laser Notice 的要求而实施的。高度(从测量头的基准面到测量工件的距离)的分辨率为 1µm(*2)。
*2 使用基恩士标准目标物,并测量单一矩形区域(*3)的平均高度 30 秒时的±3σ 值(自动修复OFF 时)。
*3 矩形的尺寸为WI-001:0.3 × 0.9 mm,WI-004:1.1 × 3.7 mm,WI-010:3 × 9 mm。
*4 使用基恩士标准目标物,并测量 2 个矩形区域(*3)的平均段差 30 秒时的σ 值(自动修复OFF 时,且拍摄时间为精确度优先时)。
*5 使用基恩士标准目标物,并测量 2 个矩形区域(*3)的平均段差时的值(自动修复OFF 时,且拍摄时间为精确度优先时)。
*6 拍摄时的工件停止时间为高速模式 120 ms,标准模式 240 ms。

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