干涉式同轴 3D 位移测量仪 WI-5000 系列

仅需短短0.13秒即可高精度测量8万点的高度

WI-5000 系列 - 干涉式同轴 3D 位移测量仪

采用白光干涉原理，可实现高速、高精度的3D测量。支持从高度差/体积测量等的测量到宽度/面积等各种测量。

针对最大 10 × 10 mm 的测量区域，可瞬间获取 8 万个点的高度。由于采用白光干涉原理，不受材质/颜色、死角的影响，实现了微米级的高精度测量。

测量多点时，需要高精度且高速扫描目标物。因此，会将时间浪费在移动载物台上，不易进行全数检测。由于 WI-5000 系列是以面进行同时测量，因此可大幅缩短测量时间，实现全数检测。

为了用于离线检测，备有可固定传感器头的专用底座。配备可削减检测工时的各种实用功能。改善从简易测量到保存数据等各种情况的可操作性。